1、三星Q2营利狂飙73%,全靠内存芯片
2、联发科下半年状况这家大厂法说会意外提前露馅.
3、郭台铭投资百亿美元在美建面板厂
4、苹果对LGD投资至少17亿美元,为采购OLED屏下血本
5、人工智能芯片指名台积电 设计服务抢得发展先机
6、赛灵思发布财报,毛利率高达68.8%
7、传TMC出售协商没进展;鸿海难度高?
8、苹果用OLED、JDI好伤?传寻求金援千亿、部分工厂停产
9、华为余承东:人工智能芯片今年秋季推出
10、信利将在梅山建设6代柔性AMOLED工厂
一、三星Q2营利狂飙73%,全靠内存芯片
南韩科技巨头三星(Samsung)( 005930-KR )周四(27日)发布第二季财报,获利再创空前新高,并优于分析师预期;营利更较去年同期飙增逾7成。归功于芯片价格反弹带来强大营收,以及新推出的Galaxy S8旗舰智慧手机销售表现佳。早盘股价闻讯一度劲扬1.3%。
三星公布,上季集团获利达到10.8 兆韩元(96 亿美元),超越市场预期的9.75 兆韩元。营收较一年前成长19.8% 至61 兆韩元,大致符合三星月初的预测数据。营业利益则较去年同期暴增72.7% 至14.1 兆韩元,略高于公司月初预估的14 兆韩元。
三星上季芯片部门营利由一年前的2.6 兆韩元飙升3.1 倍至8.03 兆韩元,归功于更强大的手机芯片需求强,以及芯片供需吃紧,刺激DRAM 及NAND 记忆体芯片的价格劲扬,拉抬三星利润。不过,三星行动装置部门营利则由去年同期的4.3 兆韩元降至4.06 兆韩元,显示器业务营利则达1.71 兆韩元。
根据InSpectrum Tech 提供的数据,4G 的DDR3 DRAM 第二季末报价由3 个月前的2.98 美元上涨至3.12 美元,且较去年同期几乎翻涨一倍。三星目前是全球最大的记忆体芯片制造商,公司周四表示,预期现行季记忆体芯片旺盛需求将持续。市场也普遍预期,三星今年全年都会持续创造新的获利纪录。
三星同时宣布今年第三度库藏股回购行动,将买进1.7 兆韩元(15.3 亿美元) 的公司普通股。这包括在今年1 月宣布的全年9.3 兆韩元库藏股计划当中。
二、联发科下半年状况这家大厂法说会意外提前露馅
晶圆代工厂联电昨(26)日释出第3季28纳米HKMG客户需求低迷,整季营运旺季不旺的讯息,市场震惊。由于联电28纳米HKMG最主要客户便是联发科( 2454-TW ),联电28纳米HKMG客户需求低迷,也意外透露联发科下半年营运动向。
联电预期,28 纳米HKMG 的需求最快要3 至4 季时间才会回温,法人推测联电是从联发科产品蓝图(Roadmap) 判断,联发科的订单回温时间。
联发科向来不对订单与客户状况置评。联发科预计下周一(31 日) 举行线上法说会,公布上季财报与本季展望,新任共同执行长蔡力行将首度面对法人。随着联电透露28纳米HKMG 客户需求低迷的讯息,也让市场更关注联发科法说会内容,以及蔡力行如何应对法人。
据了解,联发科原本打算采用联电28 纳米HKMG 制程,供应中国手机标案订单,初期下单量约2 万片,但联发科实际营运状况不如预期,相关标案也未顺利取得,最后缩减下单数量,连带拖累联电下半年的营运表现。
联电昨日法说会对第3 季释出保守展望,预期第3 季8 吋厂仍处于满载,不过12 吋厂产能利用率略为下滑,其中12 吋晶圆需求减少,主要是因28 纳米HKMG的客户集中度较高,受客户订单波动影响,连带使联电28 纳米HKMG 订单情况不如预期,同步拖累下半年表现。
联电28 纳米HKMG 主要客户就是联发科。联发科芯片投片台积电与联电,不过产品类目不同,投片联电28 纳米HKMG 部分,联发科主要是针对中国手机标案性质的订单而投。
近期市场对联发科营运后市多空看法皆有,外资多表达看多意愿,认为联发科营运近期将逐步落底,短期也将是最后的利空,主要原因在于新任共同执行长蔡力行将对内部管理带来显著的改变;另外,新款可支援Cat 7 芯片也将在年底问世,并已取得中国手机品牌厂订单,加上家庭娱乐事业群的营运表现也逐步走扬。
三、
郭台铭投资百亿美元在美建面板厂
据CNBC报导,美国总统川普(Donald Trump)与台湾科技厂鸿海( 2317-TW )旗下富士康(Foxconn)( 2038-HK )当地时间26日傍晚在白宫宣布,将在威斯康辛州设厂,投资金达100亿美元(约3040亿元新台币)
富士康是知名苹果( AAPL-US )手机最大代工厂。CNBC报导说,这个威州富士康工厂将创造1.3万个工作机会。
威州州长沃克(Scott Walker) 当场宣布,与鸿海董事长郭台铭将在美国时间27 日签署合作备忘录(MOU)。
美国媒体原先报导,白宫将宣布苹果将在美国投资10 亿美元(约304 亿元新台币) 设立3 家工厂,但是都没有提到白宫宣布富士康已决定在威州设厂。CNBC 的报导,解答了华人最关切的富士康将在美国何处落脚的悬念。
据联合新闻网报导,川普赞扬郭台铭是「世界上最棒的商人」,并说「如果我没选,他绝对不会投资100 亿美元。」郭台铭则说「他相信美国」,这是双赢战略,有信心美国产品将会成功。并指富士康与夏普承诺在美国建构8K 生态体系。
《华尔街日报》报导,富士康的威州工厂可能生产的是手机萤幕。白宫资深官员表示,富士康将在威州设立10.5代面板厂。
官员说,富士康相信川普政府的政策,包括松绑法规、买美国货的原则,以及川普政府将会投资基础建设、进行税制改革等承诺。
郭台铭6 月下旬曾表示,赴美国投资计划名为「飞鹰」(flying eagle),可能布局新智能制造全自动化产业链,规模可能超过100 亿美元,相关计画可能为期5 年;预计7月底到8 月初,再规划定案投资产品细节。
美国中文网报导,这项计划符合川普「将制造业带回美国」的目标,将在未来几年获得地方、州和联邦三级政府提供的之多30 亿美元税收优惠。
该项目的支持者表示,这个工厂将对该州经济产生巨大影响。该计划起初将创造1.3万个工作机会,可通过对供应链和合作商的影响,创造最多2.2万个工作机会。
总部位于台湾的富士康生产iphone 和平板电视。在川普当选后不久,总裁郭台铭就表示,将在美国投资至少70 亿美元建厂,创造3 万到5 万份工作。今年4 月,他还造访白宫谈合约。
四、苹果对LGD投资至少17亿美元,为采购OLED屏下血本
据phoneArena北京时间7月26日报道,5月底时有消息称LG Display计划投资4万亿韩元,在韩国新建一座手机OLED显示屏工厂。但LG Display的投资显然不止于此,它在最近的财报中称,将对OLED显示屏生产业务投资另外9.6万亿韩元,业界观察人士称,苹果可能是LG Display作出这一投资决策的关键因素。
LG Display的9.6万亿韩元投资计划,有两个彼此独立的部分组成:5万亿韩元将投向手机OLED显示屏业务,另外4.8万亿韩元将投向公司现有的大尺寸OLED显示屏业务,例如电视机。总额达9.6万亿韩元的投资规模确实令人生疑,因为LG Display的现金储备估计约为7万亿韩元。
这就是苹果的用武之地了:LG Display要对OLED显示屏业务投资9.6万亿韩元,苹果最少需要投资2万亿韩元(约17亿美元)。有关苹果、LG Display合作的传言已经出现有一段时间,虽然两家公司拒绝证实双方在合作,业界观察人士指出,如果两家公司没有达成合作协议,LG Display不大可能公布如此大手笔的投资计划。
至于苹果投资LG Display的回报,很简单:采购LG Display未来生产的OLED显示屏。随着iPhone 8转向OLED显示屏,苹果面临显示屏供不应求的尴尬,它希望未来不会重蹈覆辙。实际上,内部消息人士称,苹果的投资,将用于建设一条全新OLED显示屏生产线,专门向iPhone供货。
数天前有消息称,苹果将采购OLED显示屏制造设备。因此,未来的iPhone显示屏将有三家供应商——苹果、LG和三星。iPhone 8的OLED显示屏将由三星供应。
五、人工智能芯片指名台积电 设计服务抢得发展先机
面对大陆政府近期正视“人工智能”(AI)这个大题目,放在国家科技产业发展的规划蓝图上,希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者,大陆产、官、学界预订将狠砸1,500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心,已吸引不少台系IC设计公司目光,希望以大中华共荣圈的名义,来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块,其中,台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单,至于联发科,也扩大在物联网(IoT)、云端及人工智能的投资及投入力道,其余如台系MCU、高速传输芯片供应商,也都看好在对岸疯狂投资人工智能应用时,能卡到利基市场及技术,坐分一杯羹。
台系IC设计公司指出,人工智能应用商机虽然指日可待,但留给大陆半导体自主技术研发的时间却不多,若大陆真要在2030年前成为全球人工智能应用的领先国家,借助外力已成为必要选择。毕竟,大陆科技产业短期强项仍在资金面、软件面、市场面及应用面,虽然相关硬件组装、代工及生产技术也已快速赶上国际水准,但在欲速则不达的半导体技术,甚至芯片设计领域身上,讲究快、狠、准的大陆企业文化,普遍还是有水土不服的隐忧,而这就是向来可当作外援佣兵,也习惯作幕后推手的台湾IC设计公司机会。至少,从2017年创意、世芯业绩明显爆发走强的成绩表现上,隐隐约约已看到台系设计服务公司已先抢到大陆人工智能应用第一桶金的实例。
其实大陆虽然近期正风行人工智能应用,但真正已开发自主芯片解决方案及平台的半导体厂并不多,反倒是一些品牌厂、系统业者、互联网寡头,及学校单位的兴致较高。毕竟,人工智能相关芯片解决方案不断强调的先进制程技术,明显所费不赀,在人工智能商机尚未成熟下,任何一家国内、外芯片供应商要想一头栽入一颗芯片开发动辄几千万美元成本,却还看不到实质回收的前景,并不是随便一家芯片供应商有勇气作出来的决定,反倒是一些非半导体本业的门外汉,在其公司获利机制另有法门下,只求最新、只要最好、只想最快的投入人工智能商机企图心,才会义无反顾的冲进7/10纳米等先进制程技术。偏偏这些半导体先进制程技术的程咬金,本身并没有整套的芯片设计运作团队,也让2016年以来至今的人工智能新兴芯片商机,几乎全掉入创意、世芯的口袋中。
熟悉台积电人士指出,台积电内部设计服务团队自2016年以来,所有研发资源就被人工智能相关芯片客户订单耗尽,甚至到2018年前,几乎无力再承接大型及先进制程技术芯片开发案的情形,面对全球互联网巨头,及大陆产、官、学界一波波的芯片委托设计商机,台积电设计服务团队几乎是只能把目前已严重供不应求的订单先行排序好后,再顺势往外推。由于这些半导体产业外客户普遍指名要用台积电的最先进制程技术,在台积电本身已无多余人力婉拒后,只能找上创意、世芯等台积电旗下的设计服务公司要求投片,连带让创意、世芯近期接单量及接单案大增,甚至直言现有研发资源到年底前都没空,除非大举征人,否则客%户订单最快也要等到2018年才能排入时程。
六、赛灵思发布财报,毛利率高达68.8%
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思(Xilinx Inc.)于美国股市26日盘后公布2018会计年度第1季(截至2017年7月1日为止)财报:营收年增7%(季增1%)至6.15亿美元、连续第7个季度呈现增长;毛利率为68.8%;每股稀释盈余年增3%(季增11%)至0.63美元。
美联社报导,根据Zacks Investment Research的调查,分析师原先预期赛灵思2018会计年度第1季营收、本业每股盈余分别为6.156亿美元、0.60美元。
展望本季,赛灵思预估营收将介于6.05-6.35亿美元(中间值为6.2亿美元)、毛利率预估约69-71%。根据Zacks的调查,分析师原先预期赛灵思本季营收将达6.121亿美元。
赛灵思财报显示,2018会计年度第1季亚太地区营收年增幅(16%)居各市场之冠、就季增率而言则是日本(12%)位居第一。
日经亚洲评论6月13日报导,NVIDIA Corporation虽凭借通用 GPU(GP-GPU)登上人工智慧(AI)芯片一哥位置、但竞争对手早已在一旁虎视眈眈。
美国低功耗现场可程式逻辑闸阵列( FPGA )制造商Xilinx表示,伙伴厂商利用FPGA芯片进行基因体定序与优化语音辨识所需的深度学习、察觉FPGA的耗能低于GPU且处理速度较快。相较于GPU只能处理运算,FPGA能以更快速的速度一次处理所有与AI相关的资讯。
赛灵思26日指出,百度(Baidu)公共云采用Xilinx的FPGA应用加速服务。百度云新服务「百度FPGA云端伺服器」采用高度效率化的Xilinx FPGA工具以及开发机器学习所需的软体。
费城半导体指数成分股赛灵思26日在正常盘上涨1.33%、收65.32美元;盘后续涨3.80%至67.80美元。赛灵思27日若以67.80美元作收、将创7月13日以来新高。
赛灵思甫于7月12日(68.28美元)创下2000年11月15日以来收盘新高。barrons.com 2月1日报导,Instinet分析师Romit Shah指出,Xilinx坦承比NVIDIA、英特尔晚察觉AI商机。
七、
传TMC出售协商没进展;鸿海难度高?
东芝 ( Toshiba )在2017年3月底陷入「债务超过(将所有资产卖掉也无法偿清债务)」局面、金额达5,816亿日圆,且东芝若不能在今年度内(2018年3月底前)解除债务超过局面的话,恐将被迫下市。而东芝为了避免下市,目标在今年度内完成半导体事业子公司「东芝记忆体(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)」出售手续,只不过传出东芝与各阵营的协商迟迟没有进展、达成最终共识的时间恐延至8月以后,也让东芝能否维持上市一事蒙上一层阴影。
日经新闻27日报导,东芝于26日招开董事会、就TMC出售方针一事进行协商,而东芝原先计画和「日美韩联盟」于当日达成最终共识、只不过未能实现,且和鸿海 (2317)、Western Digital(WD)的协商也没有进展。据报导,东芝和潜在买家达成最终共识的时间恐将延至8月以后,且因独占禁止法审查最少需费时半年以上时间,也让东芝能否维持上市(在今年度内完成TMC出售)就像是走钢索一样、岌岌可危。
报导指出,目前TMC潜在买家有日美韩联盟、WD/KKR联盟和鸿海等3阵营,且该3阵营已于25日以前提交最终收购提案,东芝并于26日的董事会上就各阵营的提案进行细查,只不过因WD/KKR阵营出价相对较低、而鸿海则卡在「忧心技术外流、经济产业省反对」因素,因此东芝当前协商轴心仍放在日美韩联盟上。
另外,8月10日为东芝公布2016年度(2016年4月-2017年3月)有价证券报告书的期限,但东芝当前和监察法人的鸿沟仍深,而东芝最终若未能获得监察法人「背书」的话、下市风险恐攀高。
根据嘉实XQ全球赢家系统报价,截至台北时间27日上午9点10分为止,东芝崩跌5.50%至269.7日圆。
路透社报导,主导「日美韩联盟」的日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」会长志贺俊之于26日表示,关于TMC收购协商一事,日美韩联盟已向东芝提交妥协方案(让步案)。志贺俊之指出,「让步案内容因属协商事项故无法透露。剩下的、就只剩东芝的决定了」。
朝日电视台27日报导,志贺俊之表示,日美韩联盟内部已完成一定程度的调整,现在就只等待东芝的决定。关于南韩SK Hynix要求取得TMC议决权一事,志贺俊之指出,在契约上是标记SK将以融资的形式参与、因此不会有问题。
八、苹果用OLED、JDI好伤?传寻求金援千亿、部分工厂停产
日经新闻27日报导,全球中小尺寸面板巨擘Japan Display Inc(以下简称JDI)已向主要往来银行提出1,000亿日圆的金援要求,JDI最大股东、日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」并将提供债务担保,而JDI获得的金援资金将充作裁员所需的结构改革费用以及营运资金。
报导指出,JDI 生产智慧手机用面板的日本能美工厂和中国江苏工厂考虑进行停产、并裁员。其中能美工厂将在今年内停止生产,约500名员工将转移至邻近的白山工厂,且为了删减固定费用,将以招募自愿提早退休的方式缩减数百名员工。
据报导,JDI最大客户苹果 (Apple) iPhone新机种将开始采用OLED面板,JDI主打的高阶智慧机用面板主流产品正持续从液晶转移至OLED。
另据NHK 27日报导指出,JDI向银行寻求金援的金额为1,100亿日圆。
根据嘉实XQ全球赢家系统报价,JDI 26日上扬0.50%至203日圆,今年迄今股价惨跌39.04%。
IHS Markit 7月25日公布调查报告指出,智慧手机面板主流产品正急速从液晶转移至OLED,预估2017年智慧机用OLED面板出货额将大增53%至216亿美元,主因苹果预计今秋开卖的iPhone部分机种将开始采用OLED面板、且中国智慧手机厂很有可能将跟进,带动OLED面板市场急速扩大。
在1990年代以液晶席卷面板市场的日系厂商在OLED市场的存在感薄弱。IHS资深总监谢勤益指出,「日系厂商目前仍处于试作阶段,要导入到量产仍需时间」。苦于资金调度的Japan Display Inc(JDI)恐无力自家进行量产、夏普 ( Sharp )则是在基础技术上落后。
日经新闻7月6日报导,苹果已着手进行预计在2018年下半年开卖的3款iPhone的研发,且考虑让该3款iPhone全数采用OLED面板。多位关系人士透露,「苹果计划在2018年下半年开卖3款iPhone,且计画全数采用OLED面板」。
据报导,iPhone液晶面板供应商JDI、夏普订单有可能会大幅减少,其中过半营收来自苹果的JDI受冲击是在所难免的,而该2家公司虽也正加快OLED技术的研发,不过仍不确定何时能够真正导入量产。市场观察人士指出,三星OLED技术优势至少领先对手3年时间。
日经新闻6月7日报导,夏普向正进行营运重整的JDI招手、对和JDI进行技术合作一事展现积极态度。夏普干部7日向记者团表示,「因存在独占禁止法问题,所以虽然不能进行收购或是合并,但技术合作是可行的,希望能汇集日本的技术人才、创设日本联盟」。
夏普干部指出,「我们无法直接和JDI进行接触,应该由日本政府或经济产业省居中进行」。经济产业省辖下的产业革新机构(INCJ)是JDI的大股东。
九、
华为余承东:人工智能芯片今年秋季推出
在刚刚举行的华为上半年业绩发布会上,华为消费者业务CEO余承东透露,华为预计在今年秋季推出人工智能芯片。
人工智能时代的来临,意味着移动互联网进入到智慧互联网时代,用户入口将有由从传统的APP,向智慧助理+API入口发展。
余承东表示:“在这个时代,端+云+芯片的协同智能化体验十分重要。面对即将到来的人工智能时代,华为将推出人工智能处理器,会在今年秋季。”
据华为2017年上半年业绩显示,消费者业务BG上半年收入1054亿元,同比增36.2%。智能手机发货量7301万台,同比增20.6%。
关于未来,余承东强调要从“创新、质量、渠道和服务”四方面加大投入,打造智能手机、PC、可穿戴设备、智能家居、车联网以及VR、AR等全场景智能生活体验。
十、信利将在梅山建设6代柔性AMOLED工厂
信利半导体(Truly Semiconductors)日前与位于四川的梅山市政府签署了一项合作协议,双方将成立一家合资公司,并将建设一条6代AMOLED生产线。该厂将主要生产小尺寸AMOLED智能手机屏幕。除AMOLED产线外,信利的新工厂还将建设一条全新的5代TFT液晶生产线。
信利预计该项目总投资需要404亿元人民币(近60亿美元)。AMOLED工厂的建设将自2018年10月开始,预计将在2021年投产。AMOLED工厂(该项目的第二阶段,液晶线先期上线)的成本预计为41亿美元。AMOLED产线将采用6代基板(1500×1850),月产能3万片基板,相当于每年超过5200万片5英寸面板。
除智能手机显示屏外,信利还希望生产用于智能手表的更小屏幕(1.5英寸及以上)以及用于平板和类似设备的10英寸屏幕。
2016年11月,信利宣布已开始在其4.5代AMOLED工厂生产面板。当前工厂的月产能为15000片基板,可扩展至3万片。此外,信利还在2.5代线上生产PMOLED显示屏。
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